- Sections
- H - électricité
- H01C - Résistances
- H01C 17/08 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour déposer en couche le matériau résistif sur un élément de base par des techniques de film mince par dépôt en phase vapeur
Détention brevets de la classe H01C 17/08
Brevets de cette classe: 22
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| SK Hynix Inc. | 11030 |
2 |
| Seoul National University R&db Foundation | 2976 |
2 |
| TDK Electronics AG | 863 |
2 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
1 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
1 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
1 |
| Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover | 148 |
1 |
| Heraeus Sensor Technology GmbH | 36 |
1 |
| Kyoto University | 2732 |
1 |
| National University Corporation Shizuoka University | 378 |
1 |
| Optomec, Inc. | 39 |
1 |
| Ralec Electronic Corporation | 7 |
1 |
| Saginomiya Seisakusho, Inc. | 201 |
1 |
| Siegert Thinfilm Technology GmbH | 4 |
1 |
| Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation | 1583 |
1 |
| UChicago Argonne, LLC | 866 |
1 |
| Hochschule für Technik und Wirtschaft des Saarlandes | 11 |
1 |
| GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd. | 734 |
1 |
| Nanobridge Semiconductor, Inc. | 37 |
1 |
| Autres propriétaires | 0 |